Los Reparadores
Curso Soldadura y Microsoldadura (Inicio 10 de Enero 2027)
principiante🏫 Presencial Certificado

Curso Soldadura y Microsoldadura (Inicio 10 de Enero 2027)

Curso Microsoldadura: Perfeccionarás el reballing, la reconstrucción de pads y la sustitución de ICs, alcanzando la precisión necesaria para reparaciones de alta complejidad.

Instructor: Profesor Titular: Nelson Peña / Profesor Asistente: Willy Corona

Inicio

Domingo 10 de enero de 2027

Hasta Domingo 28 de febrero de 2027

Cupos

12 disponibles

12 totales

Duración

24h

Lugar

Merced 832, nivel sótano -1, Locales - 12, 13, y 15, 8320000 Santiago, Región Metropolitana, Chile

Acerca del Curso

Curso Microsoldadura: Perfeccionarás el reballing, la reconstrucción de pads y la sustitución de ICs, alcanzando la precisión necesaria para reparaciones de alta complejidad.

Información del Curso

  • Duración:24 horas
  • Modalidad:Presencial
  • Nivel:Principiante
  • Certificación:Incluye certificado de participación
  • Cupos limitados:Máximo 12 estudiantes

Lo que aprenderás

Clase 1 –Domina las Herramientas y Consumibles de Soldadura Electrónica.

  • Conoce y aprende a usar el cautín, la pistola de aire caliente y la estación de Reballing.
  • Identifica los tipos de estaño (Lead y Lead Free) y cuándo usar cada uno.
  • Aprende qué es el flux, para qué sirve y qué tipo aplicar según el componente.
  • Domina el uso de la malla desoldadora, cintas y máscaras térmicas de protección.
  • Aprende a limpiar correctamente una PCB con los productos adecuados.
  • Utiliza microscopios, lupas y herramientas de sujeción y medición como un profesional.
  • Aplica medidas de protección ESD para no dañar componentes sensibles.

Clase 2 – Fundamentos de la Soldadura SMT y TH.

  • Comprende la teoría detrás del montaje superficial (SMT) y through-hole (TH).
  • Aprende a identificar y trabajar con componentes R-CHIP, C-CHIP, LGA, BGA, POP, SOC, QFP y SOT.
  • Conoce los perfiles de calentamiento y las temperaturas recomendadas para cada tipo de componente.
  • Prepárate para soldar sin generar estrés térmico en la tarjeta.

Clase 3 – Práctica de Soldadura SMT

  • Suelda con tus propias manos componentes SMT en tarjetas reales.
  • Aplica los perfiles de calentamiento y temperaturas aprendidas en la clase anterior.
  • Gana precisión y control con ejercicios prácticos guiados.
  • Desarrolla la firmeza de pulso necesaria para trabajar con componentes miniatura.

Clase 4 – Técnicas Avanzadas para Componentes con Encapsulado

  • Aprende los procesos específicos de soldadura para componentes con encapsulado SMT (BGA, LGA, POP, SOC y similares).
  • Comprende por qué estos componentes requieren un manejo más delicado y técnicas distintas.
  • Prepárate para intervenir chips complejos, como los presentes en placas de video (VGA) y tarjetas madre.

Clase 5 – Práctica de Soldadura en Componentes con Encapsulado.

  • Aplica en la práctica las técnicas de soldadura para componentes con encapsulado.
  • Trabaja sobre tarjetas reales con chips BGA, LGA, POP y SOC.
  • Perfecciona tu técnica en los componentes más exigentes del mercado.

Clase 6 – Reconstrucción de Conexiones y Reballing.

  • Aprende técnicas avanzadas de reconstrucción de conexiones en tarjetas dañadas.
  • Domina el proceso de Reballing, esencial para reparar chips BGA en placas de video y tarjetas de alta complejidad.
  • Recupera tarjetas que antes considerarías "sin solución".

Clase 7 – Estructuras de Tarjetas de Circuito Impreso.

  • Comprende cómo están construidas las tarjetas de circuito impreso (PCB) por dentro.
  • Aprende a leer capas, pistas y conexiones para diagnosticar con más criterio.
  • Identifica puntos críticos antes de intervenir cualquier tarjeta.

Clase 8 – Prácticas Integrales en Tarjetas Reales.

  • Pon a prueba todo lo aprendido en tarjetas reales de distintos niveles de complejidad.
  • Aplica de forma integrada las técnicas de soldadura SMD, TH, componentes con encapsulado y Reballing.
  • Cierra el curso con la confianza de poder soldar cualquier tipo de placa, incluyendo VGA y tarjetas de alta densidad de componentes.

🕐 Horario y ubicación

📅 Domingo 10 de enero de 2027 — Domingo 28 de febrero de 2027

Profesor Titular: Nelson Peña / Profesor Asistente: Willy Corona

domingo: 09:00 – 12:00· semanal

Merced 832, nivel sótano -1, Locales - 12, 13, y 15, 8320000 Santiago, Región Metropolitana, Chile

Certificado de aprobación

Al completar el curso recibirás un certificado verificable emitido por Los Reparadores.

Cupos limitados

Sé de los primeros en reservar · Quedan 12 de 12

El curso inicia en 74 días

Reserva antes de que se agoten los cupos.

+1.200

técnicos formados

4.9★

satisfacción

Sí

certificado

Certificado verificable Merced 832, nivel sótano -1, Locales - 12, 13, y 15, 8320000 Santiago, Región Metropolitana, Chile🏫 Presencial

Opciones de Pago

Pago en 3 cuotas mensual

3 cuotas · Total: $350.000 CLP

Cuota 1: Matrícula· 16 ago$50.000 CLP
Cuota 2: Cuota 1· 5 sept$150.000 CLP
Cuota 3: Cuota 2· 31 oct$150.000 CLP
Pago seguro vía MercadoPago